SINGAPUR/SEÚL, 7 ago (Reuters) – Una versión de los chips de memoria de alto ancho de banda de quinta generación de Samsung Electronics (005930.KS) pasó las pruebas de Nvidia (NVDA.O) para su uso en procesadores de inteligencia artificial, dijeron tres fuentes familiarizadas con el resultados dijeron.
La calificación elimina un obstáculo importante para el mayor fabricante de chips de memoria del mundo, que ha estado luchando por alcanzar a su rival local SK Hynix (000660.KS), en la carrera por suministrar chips de memoria avanzados capaces de manejar el trabajo de inteligencia artificial generativa.
Samsung y Nvidia aún no han firmado un acuerdo para suministrar chips HBM3E de ocho capas certificados, pero lo harán pronto, dijeron las fuentes, y agregaron que esperan que los suministros comiencen en el cuarto trimestre de 2024.
Sin embargo, las fuentes, que declinaron ser identificadas porque el asunto sigue siendo confidencial, dijeron que la versión de los chips HBM3E de 12 capas del gigante tecnológico surcoreano aún no ha pasado las pruebas de Nvidia.
HBM es un tipo de memoria dinámica de acceso aleatorio o estándar DRAM producido por primera vez en 2013 en el que los chips se apilan verticalmente para ahorrar espacio y reducir el consumo de energía. Es un componente clave de las unidades de procesamiento de gráficos (GPU) para inteligencia artificial y ayuda a procesar cantidades masivas de datos producidos por aplicaciones complejas.
Samsung ha estado tratando de pasar las pruebas de Nvidia para HBM3E y los modelos HBM3 de cuarta generación anteriores desde el año pasado, pero ha enfrentado dificultades debido a problemas de consumo de energía y calor, informó Reuters en mayo, citando fuentes.
Desde entonces, la empresa ha rediseñado el HBM3E para abordar estos problemas, según fuentes informadas sobre el asunto.
Samsung dijo después de la publicación del artículo de Reuters en mayo que las afirmaciones de que sus chips fallaron en las pruebas de NVIDIA debido a problemas de calor y consumo de energía eran incorrectas.
«Samsung todavía está tratando de ponerse al día con HBM», dijo Dylan Patel, fundador del grupo de investigación de semiconductores SemiAnalysis.
«Si bien (comenzarán) a enviar el HBM3E de 8 capas en el cuarto trimestre, su competidor SK Hynix se adelanta para enviar el HBM3E de 12 capas al mismo tiempo».
Las acciones de Samsung Elec subieron un 4,3% el miércoles, superando un aumento del 2,4% en el mercado en general (.KS11), abre una nueva pestaña a las 0451 GMT. SK Hynix subió un 3,4%.
La última aprobación de la prueba sigue a la reciente certificación de Nvidia de los chips HBM3 de Samsung para su uso en procesadores menos avanzados desarrollados para el mercado chino, que Reuters informó el mes pasado.
La aprobación de Nvidia del último chipset HBM de Samsung se produce en medio de la creciente demanda de GPU de alta gama generada por el auge generativo de la IA que Nvidia y otros fabricantes de chips de IA están luchando por satisfacer.
Es probable que los chips HBM3E se conviertan en el producto dominante de HBM en el mercado este año y los envíos se concentrarán en el segundo semestre, según la firma de investigación TrendForce. SK Hynix, un fabricante líder, estima que la demanda general de chips de memoria HBM puede aumentar a una tasa anual del 82% hasta 2027.
Samsung predijo en julio que los chips HBM3E representarían el 60% de las ventas de chips HBM para el cuarto trimestre, un objetivo que muchos analistas dicen podría lograrse si los últimos chips de HBM pasan la aprobación final de Nvidia para el tercer trimestre.
Samsung no proporciona detalles de ingresos para productos de chips específicos. Los ingresos totales de Samsung por los chips DRAM se estimaron en 22,5 billones de wones (16.400 millones de dólares) durante los primeros seis meses de este año, según una encuesta de Reuters entre 15 analistas, y algunos dijeron que alrededor del 10% de esa cantidad podría provenir de las ventas de HBM.
Sólo hay tres grandes fabricantes de chipsets de HBM: SK Hynix, Micron (MU.O) y Samsung.
SK Hynix era el principal proveedor de chips HBM para Nvidia y suministró chips HBM3E a finales de marzo a un cliente que no quiso identificar. Las fuentes habían informado anteriormente que los envíos iban a Nvidia.
Micron también dijo que suministrará chips HBM3E a Nvidia.
(1 dólar = 1.375,6400 wones)
